半导体专用设备如何在2025年突破技术瓶颈根据2025年的技术发展态势，半导体专用设备正通过极紫外光刻(EUV)技术升级、原子级沉积工艺突破和量子计算兼容性改进三大路径实现突破。其中，ASML最新0.55 NA EUV光刻机可实现2nm制...

05-122极紫外光刻技术原子层沉积工艺半导体设备国产化量子芯片制造第三代半导体