电子专用生产设备能否在2025年实现芯片制造全流程国产化基于国产半导体设备的技术突破与市场验证进度，2025年有望实现成熟制程（28nm及以上）全流程设备国产化替代，但先进制程（7nm及以下）仍需依赖部分进口设备。我们这篇文章将解构光刻机...
06-0611半导体设备国产化芯片制造技术产业链自主可控
半导体专用设备如何在2025年突破技术瓶颈根据2025年的技术发展态势，半导体专用设备正通过极紫外光刻(EUV)技术升级、原子级沉积工艺突破和量子计算兼容性改进三大路径实现突破。其中，ASML最新0.55 NA EUV光刻机可实现2nm制...
05-1228极紫外光刻技术原子层沉积工艺半导体设备国产化量子芯片制造第三代半导体
