斯达半导2025年最新公告是否揭示了功率半导体行业的技术突破点根据斯达半导2025年1月15日发布的战略公告分析,该公司通过第三代半导体材料与智能封装技术的融合创新,成功将碳化硅模块功率密度提升至业内领先的75kWkg。这一突破性进展不仅...
07-043碳化硅功率模块第三代半导体电动车电驱系统芯片封装技术功率器件国产替代