光刻技术如何将电路图案精确转移到硅片上光刻作为芯片制造的核心工艺，通过光学曝光和化学蚀刻将设计图案转移到硅晶圆上，其核心流程可归纳为六个关键步骤：表面处理→涂胶→前烘→曝光→显影→蚀刻。2025年先进制程已采用极紫外（EUV）光刻与多重曝...

07-013半导体制造工艺纳米级图案化光刻胶化学集成电路微缩先进节点技术