大连理工大学微电子学院研究生院如何培养未来芯片行业领军者截至2025年，大连理工大学微电子学院通过“产学研用”四维联动培养模式，已建立覆盖设计、制造、封测的全链条研究生培养体系，其毕业生在国产EDA工具研发和第三代半导体领域表现突出。我们

大连理工大学微电子学院研究生院如何培养未来芯片行业领军者

截至2025年，大连理工大学微电子学院通过“产学研用”四维联动培养模式，已建立覆盖设计、制造、封测的全链条研究生培养体系，其毕业生在国产EDA工具研发和第三代半导体领域表现突出。我们这篇文章从学科特色、科研平台及校企合作三方面解析其核心竞争力。

学科布局紧跟国家战略需求

学院聚焦宽禁带半导体与集成电路设计两大方向，设立“智能传感芯片”和“功率器件可靠性”等特色课题组。值得注意的是，其开设的《异质集成技术》课程采用哈佛大学案例教学法，学生需模拟解决台积电3nm工艺中的实际热管理问题。

独有的晶圆级实验平台

依托辽宁唯一高校级8英寸工艺线（2024年升级至28nm节点），研究生可完成从TCAD仿真到流片的全流程实践。去年有3篇ISSCC论文便源于该平台的学生创新项目。

华为-大工联合实验室的溢出效应

与华为海思共建的“EDA工具联合创新中心”打破传统校企界限，采用“双导师+项目学分”制度。2024届硕士生参与开发的SPICE模型自动优化工具，已应用于华为昆仑芯片设计流程。

Q&A常见问题

非微电子专业背景能否报考

学院特别设立“芯火计划”，为材料、物理等跨专业考生提供芯片制造工艺的先修课模块，2024年录取学生中跨专业比例达27%。

国际交流有哪些渠道

与IMEC建立联合培养双学位项目，优秀研二学生可赴比利时参与SUBLime EU芯片计划，近三年已有19人获得欧盟“Erasmus+”奖学金。

就业地域分布特征

约65%毕业生选择长三角/珠微电子产业集聚区，值得注意的是，2024年选择西安/成都等西部半导体基地的比例同比上升40%。