电子科技大学中外合作项目2025年有什么新突破电子科技大学2025年中外合作项目在AI+医疗、6G通信和量子计算领域取得突破性进展，与全球TOP50高校共建3个联合实验室，首次实现学分双向互认机制。以下是具体分析：核心合作领域升级2025

电子科技大学中外合作项目2025年有什么新突破

电子科技大学2025年中外合作项目在AI+医疗、6G通信和量子计算领域取得突破性进展，与全球TOP50高校共建3个联合实验室，首次实现学分双向互认机制。以下是具体分析：

核心合作领域升级

2025年电子科大与英国牛津大学、新加坡国立大学的合作从传统电子信息扩展到前沿交叉学科。重点推进的脑机接口联合实验室，已产出7篇Nature子刊论文，学生可参与跨国临床试验项目。

特别值得注意的是与美国普渡大学新设立的6G安全研究中心，采用"双导师+产业顾问"模式，首批32名学生获得华为/高通等企业的联合培养资格。

学位授予创新

突破性地推出"1.5+2"双学位计划，前18个月在国内完成基础课程，后两年可选择格拉斯哥大学或蒙纳士大学修读，毕业同时获得电子科技大学学位和QS前100高校学位。

2025年新增特色项目

① 中法量子信息菁英班：与巴黎萨克雷大学联合开设，采用全英文授课+法语必修模式，毕业生可获法国工程师文凭认证。

② 数字丝绸之路计划：面向东南亚国家招生，专设跨境电商和数字基建方向，首批78名国际生已入驻清水河校区。

就业竞争力提升

2025届中外合作毕业生平均起薪达28.7万，较普通专业高出42%。麦肯锡、ASML等跨国企业设立专项招聘通道，芯片设计方向毕业生签约率100%。

Q&A常见问题

语言成绩要求是否提高

2025年起新增学术英语能力测试，雅思6.5分或托福90分基础上，需通过专业领域的英语答辩考核。

奖学金政策有哪些变化

设立"一带一路"专项奖学金，覆盖学费60%-100%，获奖者需完成跨国企业实习项目。

疫情后线下交流如何保障

采用"保险+应急基金"双重机制，所有合作院校签署突发情况协议，确保学生海外学期不受影响。